基金优选

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

字号+ 作者:坛子肉网 来源:私募资讯 2025-06-13 18:28:08 我要评论(0)

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关文章
  • 玖富万卡在放款中了的话,是不是就一定可以借款成功了呢?

    玖富万卡在放款中了的话,是不是就一定可以借款成功了呢?

    2025-06-13 18:45

  • 八月份北京穿什么衣服

    八月份北京穿什么衣服

    2025-06-13 18:32

  • 萌币是什么

    萌币是什么

    2025-06-13 16:29

  • OKX宣布渣打银行成为第三方机构托管合作伙伴

    OKX宣布渣打银行成为第三方机构托管合作伙伴

    2025-06-13 16:05

网友点评